1. 索尼爱立信w810c原价多少钱，都是中国企业互相帮助会不会更好？

芯片作为手机中最核心最重要的部分，主要承担运算和存储功能。

芯片性能将直接决定手机品质，智能手机的核心竞争就是芯片性能的直接竞争！

从全球来看，智能手机的竞争已处于白热化状态。三星、华为、苹果、小米、OPPO、VIVO、联想、LG、REALME、TECNO无不跃跃欲试、重振旗鼓，欲借5G商用市场普及欲重瓜分天下，因此新款智能手机搭载最新处理器也成为手机厂商的首选。

高通最新骁龙865处理器。刚上市的小米10、已上市或正准备上市的iqoo3、vivo NEX 3S、Redmi K30 Pro、OPPO Find X2、努比亚Red Magic 5G、华硕ROG Phone 3、ZenFone 7、Realme X50 Pro、联想Legion Gaming Phone、夏普Aquous R5G、中兴Axon 10s Pro等，都是搭载这一最新处理器。华为最新麒麟990 5G SoC处理器，应用在华为Mate Xs、华为Mate30系列。苹果最新基于TSM5nm技术的A14，苹果也宣布新iPhone12将搭载这一处理器。……全球手机芯片技术产品之争，从未有过停止，除华为麒麟处理器具备一定的竞争能力外，可以说基本被高通、苹果、三星所垄断。

在2019年全球智能手机销量前十名中，除三星、华为、苹果有自研自供芯片外，小米、OPPO、VIVO、联想、LG、REALME、TECNO等都是使用高通或联发科芯片（量少，用于低端产品）。

上图根据2019年智能手机出货量来测算芯片量（亿），高通实际比上图数字高。大家知道，苹果、华为、三星其芯片主要用于内供，高通、联发科芯片主要外销。

小结：高通作为一家专做设计、研发芯片的高科技企业，其芯片技术处于世界一流。国内很多如小米、OPPO、VIVO等手机厂商，主要采购高通芯片产品。反之，三星、华为芯片由于内需较大，在一定时期内只能满足于内部需要，无法实现外供需求；苹果芯片一直可供苹果系列产品使用，不外销。

华为麒麟芯片可以给小米供货吗？

我的回答是现阶段不现实。其原因有许多方面，个人认为有以下主要原因：

华为不制造芯片，只负责芯片设计、研发，芯片制造产能受限制。华为的高端芯片都是交由中国台湾台积电来“制造、封装、测试”，华为最新的麒麟990 5G SoC处理器是基于业界最先进的7nm+ EUV工艺制程，能制造7nm、5nm手机芯片就是台积电、三星等垄断企业了，因此华为的高端芯片代工是由台积电来完成。台积电目前是高端芯片的代工厂，除了华为、还有高通、苹果芯片。由于受台积电芯片制造的影响，华为要提高芯片产量还是受到限制，内供能否满足都是一个重要问题。

华为麒麟芯片受诸多影响和制约，这个原因来源于美国。华为麒麟芯片如果外销国内厂商，必定会影响高通的芯片销售，对于高通和美国来讲，肯定不会答应。近期美国政府拟出台政策，限制台积台向华为代工，目的是打压华为，从芯片供应上让华为无路可走。可能大家要说了，中国台湾的台积台会听美国的话？事实就是台积电在制造芯片中，有许多材料要从美国及其盟国进货。

中国的市场需要开放。如果小米、OPPO、VIVO等主要手机厂商不采用高通芯片，可以说中国的手机已占全球销售量的60%以上，其芯片也是同理。美国的高通芯片卖给谁呢？中国手机配件主要采供是美国、日本、韩国，你可以想像这个问题的严重性。

小米的是敌亦友。小米曾经在2014、2015年是国内手机销售第一名，后被华为反超。小米创始人、董事长兼CEO雷军曾说小米2020年目标是国内市场重回第一，这也表明小米雷军的“野心“。作为竞争对手，华为肯定不愿意把自己的核心技术竞争力产品卖给”敌人“小米。但作为两大国内手机商，互为竞争者，也是友商。只有通过”不断的竞争“才能提供最好的性价比产品给用户。小结：华为麒麟芯片可以给小米供货吗，我觉得目前是不太现实，原因是上述的受产能限制；另一方面，存在竞争关系。华为在内需未满足的情况下，能将最新技术产品供给竞争对手？再次，小米、OPPO、VIVO也想借高通最新进的骁龙865处理器来赢得5G市场的一席之地。你说呢？我是“阿哥说科技”，欢迎关注和点评！

2. 如何看待麒麟710A由中芯国际代工这件事？

关于麒麟710系列处理器，其实它有三个版本，麒麟710处理器使用的最多的手机是荣耀10青春版，并且它的销量也是非常给力。

原本以为这个系列处理器就此销声匿迹，而这次荣耀在最后一款4G手机荣耀Play 4T上用了新的处理器，麒麟710的降频版麒麟710A，这个处理器可谓是纯国产处理器。

麒麟710三兄弟

荣耀Play 4T PRO版本使用了被称为一代神U麒麟810，麒麟810采用台积电的7nm工艺。

原先的麒麟710使用的是台积电12nm工艺，它的另外一个版本麒麟710F用的也是台积电的12nm工艺。

而最近的麒麟710A舍弃了台积电的12nm工艺，转而用的是中芯国际的14纳米工艺。

相比于世界第一大晶圆代工厂的台积电来说，中芯国际虽然是我们国内第一大晶圆代工厂，但是它与台积电差距也是非常大。

目前来说中芯国际的14nm工艺与台积电16nm相近，因此这次对麒麟710A来说进行了降频处理，从原先麒麟710的2.2ghz降到了2.0ghz。虽然进行了降频，但是它的意义却是非常重大。

此举对于国内厂商来说有何意义

这个处理器可以说它是纯国产处理器，从芯片设计封装到晶圆的代工完全是由国内来完成，也就是摆脱依赖国外厂家。华为这么做传递的信息很明确，逐步把供应链全部整合到国内厂商完成。因为对于现在这个形势来说，对于未来发展有太多不确定因素，把全部供应链整合到国内更加安全可靠。

而从华为P40系列以及上代产品的元器件供应商就可以看出，华为基本上摆脱了对国外供应商的元器件依赖，都在使用国内元器件进行替代。华为把国外供应链转向国内供应链，给国内厂商更大的发展机会。

（而部分使用国外元器件，是因为那些厂商曾经对于华为比较的照顾，并且原先合作关系比较好，它们有部分厂商也是迫于政府压力，毕竟谁也不想失去这个大客户，华为也是为了照顾它们的生意）

而此次把代工交给中芯国际，也给中芯国际带来更大的资金用于研发新一代工艺，这也是双方互利。华为依靠中芯国际逐步国外的芯片打压，而中芯国际依靠华为这个大客户可以获得更大的资金，用于开发新一代工艺，而新一代工艺华为又可以进行使用。

同时这也是华为无奈做法，因为台积电方面进行了砍单，并且台积电那边也是受到国外方面影响。华为迫切需要找到新的国内代工伙伴，相比于国外合作伙伴来说国内合作伙伴要比国外可靠，因此中芯国际就成了它的首选。

结语

从这个小事情也可以联想到大事，那就是国内厂商迎来新的发展机遇。过去厂商普遍使用国外元器件，对于国内厂商来说订单并不是很多，而华为现在则把更多订单转向国内，给这些厂商带来更大机遇。

这里京东方就是一个例子，华为扶持了京东方，也京东方也是比较争气，技术越来越先进。可以想象，如果京东方做的东西自己国内没人用，何谈出售国外？不仅仅如此，不是京东方屏幕顶着，三星的屏幕要比现在贵的多。

这里笔者要说的是，虽然国内技术相对差一点，但是如果现在不支持，未来只能永远受制于人。别人说断供就会断供，说涨价就可以涨价，我们没有任何选择权。

3. 你为什么会选择你现在用的手机？

大学一直使用的iPhone4s，那时候，苹果还不是街机，用iPhone的人都很少，然后换了5s，现在一直使用的就是se。下面来说说为什么手机我一直都是使用iPhone呢？

第一总体而言iPhone要简单点。系统封闭，不用清理垃圾和内存，小编的小米平板总是要清理内存，不然卡得一笔。第二用过iPhone的人应该都知道，iPhone非常耐用。精致的外观，流畅的系统。流不流畅也是相对的，你说卡就卡吧！第三如果可以的话，我会选安卓破解版，开源的UI系统。

4. 看一款芯片牛不牛逼看那些数据？

SoC市场由早前的百花齐放发展到后来的高通、联发科两强独霸，再到如今的三星抢眼、高通失意、联发科乏力、华为等厂商势力崛起。

众多厂商的手机芯片增大 了用户的选择难度，一颗好的手机芯片到底该是什么样的呢？我们在面对各种核心数的营销轰炸时，如何理性的选择最合适自己的产品是一个重要的课题。

CPU重要但不是全部

CPU（中央处理器）是大家最耳熟能详的参数，从名字中就能看出它对芯片的重要性，甚至于不少人直接把它等同于整颗芯片。实际上，手机芯片更确切的叫法是片上系统（SoC），CPU只是其中的一部分，负责控制运算，直接决定着手机的运行流畅与否。

判断一颗CPU性能如何，普通消费者大多被各种无节操的营销和线下一知半解的销售员带偏了，只关心有多少颗核和多高的主频，然而这些只是构成最终性能表现的一部分，最核心的决定性因素是架构！

目前主流SoC无论出自何手，采用的几乎全是ARM公司的精简指令集架构，区别在于有实力的厂商只采用该公司的ARMv7/v8指令集，自己会再进行架构上 的设计，比如苹果和高通就是典型代表。自从A6开始，苹果就开始自行设计CPU架构，一年后的A7更是凭借Cyclone架构成为首款64位的移动处理器，领先业界一年；而高通在32位时代则靠基于ARMv7指令集打造的Krait架构树立了自己江湖一哥的地位，最新的骁龙820则基于ARMv8打造了 新架构Kryo。

另一种方案就是直接购买使用ARM设计好的公版架构，我们常见的Cortex-A7/A8/A9/A53/A57/A72就是ARM设计好的架构名称。其中有32位的ARMv7指令集和64位的ARMv8指令集，联发科、海思就是采用公版方案。

举个形象的列子，第一种方案就好比ARM打好了地基，厂商可自由选择怎么建房子，好处是灵活性强，性能、功耗往往控制得比公版架构好，但对金钱、时间、技术 都有较高要求。第二种方案相当于ARM不光打好了地基，还把图纸也画好了，厂商买了之后只需要按照图纸施工就可以，能大大降低整颗SoC芯片开发的时间和成本。

不同的架构直接决定了性能的基础，比如市面上千元机里常见的处理器虽然有八个核心、主频超过2GHz，但由于多采用A53低功耗架构，性能方面还不如双核的 高性能架构A72，特别在单线程运算能力上更是相形见绌。这也就是为什么，苹果至今坚持双核选择，但性能却一直遥遥领先的根本原因。

其实，这和电脑处理器是一样的，英特尔著名的Tick-Tock战略就是不同年份专注于架构和制程工艺两方面交替提升，最终实现性能的逐年上涨。所以除了架构外，再重要的就是制程工艺了。

制程工艺是指芯片内电路与电路之间的距离，目前主流的工艺是28nm和20nm，最先进的是16/14nm，先进的工艺能减低处理器的耗能和热量，缩小芯片 面积，提升性能。理解了这一点，就知道为什么同样是4颗A57+4颗A53的big.LITTLE大小核架构，20nm工艺的骁龙810发热、功耗备受诟 病，而14nm的三星Exynos 7420却表现优异的原因。

如果再讲细一点，半导体的制程工艺还可分2D结构的MOSFET（金氧半场效晶体管）和3D结构的FinFET（鳍式场效晶体管），FinFET架构主要是改动了控制电流的闸门，能大幅改善电路控制并减少漏电流。

即便是同样的制程工艺，也可能因为技术改进产生迭代。比如去年苹果A9的代工门风波，理论上更先进的14nm表现却不如台积电的16nm，原因在于三星是从 28nm直接跳到14nm LPE工艺，而台积电则按部就班的从28-20-16nm顺序过度，技术相对成熟，良率与漏电控制更好。

但三星显然已经吸取了教训，近期推出了第二代 14nm LPP工艺，比一代LPE工艺性能提升15%、功耗降低15%，台积电今年也推出了改良版的16nm FinFET+，所以看似相同的工艺也回因为具体版本不同而产生差异。

经过上面的叙述，相信大家已经大体知道如何去判断CPU的好坏，总结起来就是架构和工艺比核心和主频更重要，而高性能架构大幅优于低功耗架构，工艺越先进处理器越强。

游戏核心——GPU

好的CPU只是做好一颗高端芯片的第一步，它虽然让整机运行流畅稳定，但在手机娱乐属性越来越强的今天，特别是年轻人喜欢用手机来代替掌机玩游戏的当下，GPU无疑是更不可忽视的部分。

GPU 中文译为图形处理器，关系到图形渲染能力的强弱，直接决定了游戏是否能流畅运行。目前主流的移动GPU厂商有ARM、高通、Imagination Technologies（以下简称Imagination）、NVIDIA四家，其中高通的Adreno和NVIDIA的Maxwell GPU只用在自己的骁龙、Tegra芯片上，所以对外出售的只有ARM Mali、Imagination PowerVR两个系列。

虽然经常有三星、苹果在自研GPU的传闻，但至今为止各芯片厂商都只能购买ARM或Imagination提供的方案集成在芯片中，比如华为海思、三星Exynos采用ARM Mali系列，Imagination PowerVR则多用在苹果A系和联发科芯片中。

由于不同厂商采用的架构不同，比如有统一渲染、分离渲染等区别，所以单凭架构或核心并不能判断移动GPU的性能强弱，业界通常做法是看其三角形输出率和像素 填充率，当然自从各类评测软件诞生后，比较就变得更直观了。如果大家记不住各种排名也没关系，了解清楚各厂商的命名规则心中就大致有数了。

通常来说，移动GPU的命名都是有字母加数字构成，如Adreno 530、Mali-T880、PowerVR GT7600等，其中第一位数字一般表示代数，数字越大代数越新；第二位数字代表定位，数字越大性能越强。以上三款GPU就是已经商用的最新最高端型号。

不过，ARM的Mali GPU有点特别，除了要看型号外，还得注意核心数（命名最后的MPx，x是多少就代表多少核心），比如麒麟950和Exynos 8890虽然都用了最新的Mali-T880，但麒麟950只有4个核心，而Exynos 8890却有12个核心，性能自然不可同日而语。

通信中枢——基带

手机最核心的作用还是通讯，对于这一点，CPU和GPU再强也无能为力，最终还得看基带。

基带直接决定了手机支持什么样的网络制式，我们用手机打电话、上网、发短信等等，都是通过上层处理系统下发指令给基带部分，并由基带部分处理执行。可以说， 基带是整颗芯片中技术含量最高的部分，德州仪器、意法爱立信、NVIDIA等厂商多就因为SoC中没有整合基带或者技术落后被市场淘汰出局。

判断基带的优劣最直观一点就是看它支持的制式和频段多少，一般号称全网通的手机就是采用了高端的基带，从4G的LTE到3G的WCDMA/CMDA/TD- SCDMA再到2G的GSM/EDGE全部制式支持，用户只需购买手机插卡即可使用，不用去费心考虑支不支持、换卡怎么办的问题。

除了制式支持外，4G时代基带的另一个重要特性是LTE的UE接入能力等级，也就是UE能够支持的传输速率，一般用Cat x表示，x的数字越大上传下载的速度就越高。麒麟950遗憾的一点就是用了只支持Cat 6的老基带Balong 720，没用采用最新支持Cat 12/13的Balong 750。

说到基带，这是高通强项，高通在多年前的第一代骁龙处理器S1中就集成了基带，简化了手机的研发难度，加快了周期。最新的骁龙820集成的X12 LTE基带不仅支持全网通，而且LTE接入能力达到了目前最高的Cat 12/13。

多媒体性能

以上三个大件稍微关注电子领域的消费者多少还是知道一些的，相较之下，SoC中的其他多媒体性能反而不怎么显眼，这里我们分类给大家介绍一下。

首先是视频编码器，它关乎着手机最终支持多少格式的编码解码方案，比如ARM的Mali-V550和骁龙820都支持4K分辨率H.265 HEVC格式视频的编解码。有的SoC中还会集成音频解码器，比如联发科。

再来的是显示控制器，它影响着最终手机能上多高分辨率、多少帧率的屏幕，前两天ARM才发布的Mali-DP650就能轻松带起4K分辨率、60FPS帧率的屏幕，除了用在移动设备上外用在4K电视上也没有问题。

最后是关乎拍照录像的图像处理器（ISP），它负责处理影像传感器传回的数据，影响着白平衡、对焦、曝光、噪点抑制、人脸识别、运动补偿等各种基础高级的影 像功能。该领域最出名的要数受三星、锤子青睐的富士通Milbeaut方案，但单独加入ISP会加剧功耗、发热、设计的复杂情况，所以目前厂商更倾向于在 SoC集成ISP，比如高通、海思、苹果的芯片都是集成的自研技术。

总结

除了CPU、GPU、基带、多媒体四方面，SoC中还有着非常多的组成部分，比如协处理器、电源管理、I/O连接等，看似不受重视，却最终决定了手机能不能 快速充电、支不支持最新的LPDDR4/UFS 2.0运存方案、WiFi是否稳定等等情况。

所以，普通消费者在选购手机时，不能只看CPU有几个核，而应该综合考虑，看看图形、通信、多媒体性能几何， 别被厂商营销牵着鼻子走。就今年而言，已经登场的高端芯片有海思麒麟950，即将登场的是高通骁龙820、三星Exynos 8890和联发科Helio X20，大家在选购产品时可以特别留意。

5. 你用过的手机一共有几部？

我是从04年开始用手机的吧，我记得那个时候有一个被淘汰下来，诺基亚很大的很厚的那种，像砖头那种，真的可以敲核桃的那种，还带有天线的，那个手机我用过大概几个月吧，然后后来被人偷了。

后来用过一个摩托罗拉，好像我记得是有那种动态黑白的表情，但记不住型号，貌似还在电视上做过广告！开始有网络以后发现了更漂亮的手机，那就是索尼爱立信，其实第一个手机我也忘了型号了，但是真的很漂亮！我现在记得大概的型号是k300Z520C901C902W810G700SK17ST17ST18MK16ST27

6. 索尼手机发展史？

索尼手机发展史具体情况如下:

1994年：Sony CM-H333

Sony CM-H333是索尼推出的首款手机，仅支持收发短信和通话功能。

1995年：Sony CM-S111

索尼第二款手机CM-S111支持收发传真和电子邮件功能。

1997年：Sony CM-R111

索尼CM-R111是索尼推出的首款具有拍照功能的手机，拍照功能可达到0.11万像素。

1999年：Sony CMD-J5

索尼CMD-J5成为索尼第一款支持图像及声音录制、在线创作、网络浏览和Java应用程序下载等多项功能的手机，算得上是一款功能相当强大的手机了。

2000年：Sony CMD-MZ5

索尼CMD-MZ5是一款专业音乐手机，支持在线FM收听及MP3播放，属于后来的Walkman系列的鼻祖。

2001年：Sony Ericsson T68i

索尼走出自己品牌路线，与爱立信成立合资公司Sony Ericsson，在此后的诸多型号中，T68i是其中一款较为经典的手机。它支持彩屏、WAP浏览、短信/彩信、Java游戏、等等。

2002年：Sony Ericsson T610

Sony Ericsson T610是一部具备彩色屏幕、数码相机、立体声录音、MMS短信、Java游戏和Polyphonic铃声等多种功能的手机。

2003年：Sony Ericsson T230

Sony Ericsson T230是索尼爱立信的一款针对年轻人设计的手机。简约的外观和亮丽的外壳色彩以及便于使用的操作界面很受年轻人的喜欢。

2004年：Sony Ericsson W800

Sony Ericsson W800是Walkman系列的第一款手机，拥有最好的音乐体验，它可以存储大量的音乐文件，还有FM收音等功能。

2005年：Sony Ericsson K750

Sony Ericsson K750是索尼爱立信的一款卓越的多媒体手机，它以其卓越的摄影能力和Walkman品牌的强大音乐功能而出名。

2006年：Sony Ericsson K800i

Sony Ericsson K800i是一款拍照手机的王者，它搭载300万像素摄像头，拥有多种摄影模式，所拍摄的照片质量相当不错。

2007年：Sony Ericsson W910

Sony Ericsson W910是一款时尚、功能强大的音乐手机，拥有蓝牙双向无线耳机功能，还支持快速充电和Shake Control等功能。

2008年：Sony Ericsson C905

Sony Ericsson C905是一款拍照手机的代表作，其装配了810万像素超高清晰度摄像头，3.2英寸QVGA级别的屏幕令您更好的欣赏照片。

2009年：Sony Ericsson Xperia X10

Sony Ericsson Xperia X10是一款使用Android系统的智能手机。其采用3.0英寸屏幕、500万像素摄像头，内置了蓝牙、GPS、WiFi和加速度传感器等众多功能。

2010年：Sony Ericsson Xperia Arc

Sony Ericsson Xperia Arc采用了4.2英寸屏幕，支持1024x600分辨率，拥有800万像素摄像头，搭载了Android2.3系统，它的外形十分优美。

2011年：Sony Ericsson Xperia Neo

Sony Ericsson Xperia Neo是一款宽屏智能手机，其拥有4.0英寸显示屏幕、800万像素摄像头、1GHz处理器等强大的硬件性能。

2012年：Sony Xperia S

Sony Xperia S是索尼首款自主开发的智能手机。它配备了4.3英寸高分辨率显示屏幕、1200万像素主摄像头和1.5GHz的双核处理器。

2013年：Sony Xperia Z

Sony Xperia Z是一款拥有IP57防水防尘特性的智能手机。其装载了4.5英寸1080p屏幕、1300万像素摄像头，运行Android 4.4.4系统。

2014年：Sony Xperia Z1

Sony Xperia Z1是索尼推出的一款拍照手机，采用了高通骁龙800四核处理器，拥有2070万像素的主摄像头。

2015年：Sony Xperia Z3

Sony Xperia Z3是该公司推出的一款旗舰手机。其采用5.2英寸1080p屏幕、2070万像素主摄像头、3200mAh电池和防尘防水加持等强大性能。

2016年：Sony Xperia XZ

Sony Xperia XZ是索尼于2016年推出的一款智能手机。它搭载了5.2英寸1080p的屏幕、2300万像素主摄像头和高通骁龙820处理器。

2017年：Sony Xperia XZ Premium

Sony Xperia XZ Premium是索尼推出的一款高端智能手机，配备了5.5英寸4K屏幕、高通骁龙835处理器、19MP后置摄像头和13MP前置摄像头。

2018年：Sony Xperia XZ3

Sony Xperia XZ3是索尼于2018年推出的一款智能手机。它配备了6英寸QHD+高清屏幕、Android 9.0操作系统和充电器充电等一系列最新科技。

2020年：Sony Xperia 1 Ⅱ

Sony Xperia 1 Ⅱ是索尼2020年推出的新机型。其配备了6.5英寸4K OLED显示屏、高通骁龙865处理器、12GB RAM和4000mAh电池。

7. 索尼爱立信全部型号？

索尼爱立信全部手机型号如下：

2002年：T102、T602、T202、C1002s、T68ie、Z700、T206 2003年：T628、Z608、Z208、T238、T312、SO505i、T618、T302、P802、Z1010 2004年：T290c、J200c、P910c、S700c、K508c、K506c、K500c、K700c、Z500、P908、F500 2005年：W600c、K758c、W550c、Z520c、J210c、K600i、W800c、J300c、K750c、K300c、Z800i、W900i、K608、W315 2006年：W630c、Z710c、Z558c、W958c、W710c、K620i、Z610i、P990i、Z550c、W300c、M608c、K790c、K610c K310c、W700c、K510c、Z300c、J100c、W810c、J230c、J220c、Z300c、W850i、V630i、K800i、K618i、K320i 2007年：K550c、Z310c、W888c、W880i、W660i、W610c、W200c、K818c、K810i、K220c、K200c、J120c、J110c W580i、Z750、P1c、K250i、S500c、T250c、T658c、Z320i、Z258c、W960i、W908c、K530i、P3i、K858c K770、P5i、Z350、W898、W380、K630、K660、K250、W435、SO903i 2008年：Z555i、W760c、W350c、W980、R306c、Z770、G900、G700c、C702c、X1、T280i、T270i、R300i、T303c、C905 、F305、K660i、P3i、P5i、W380、W390、W898、Z780、G502、G702、W595c。